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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

编辑:苏州海菲生物有限公司  字号:
摘要:2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈,这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大,从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。

经历了2010年的飞速发展后,各晶圆代工厂家都信心满满,大幅度提高资本支出(Capex)来提高产能。例如SMIC就提出投资460亿人民币来提高产能,中东阿布扎比主权基金旗下的Global Foundries更是大手笔支出,2011年资本支出是2010年的两倍,试图挤下UMC成为全球第二。

智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益,只有TSMC和三星才能优先享受。TSMC是全球晶圆代工龙头,市场占有率超过50%,领先其他厂家最少半年以上,领先大部分厂家1-3年。全球最高端最热门的IC95%都由TSMC代工,其他厂家都是第二或第三供应商。

晶圆代工绝非普通电子产品代工,数万种累积的IPlibrary是一道无法跨越的门槛,动辄数十亿美元的投资,还需要庞大的优秀的人才团队支撑,所以这远比生产单一IC的难度高得多。

Global Foundries最大的客户是AMD,1/3的收入来自AMD。而传统PC和笔记本电脑受到来自智能手机和平板电脑的强烈冲击,2011年将会是艰苦的1年。阿布扎比基金对Global Foundries的管理还处于摸索阶段,连续亏损数年甚至十几年恐怕不可避免。

在高端代工领域,如28纳米node,还有特殊产品代工领域(如HighVoltage/MEMS等)产能过剩的现象不明显,而其他领域产能过剩会一直持续到2013年,大部分Foundry厂家的亏损将无法避免。
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